Zuntz Laser Markatzeko Makina - Eredu itxia
Produktuaren Aurkezpena
Laser markatze sistema itxiak segurtasun-estalkia du, eta 1. klasean (bertsio itxian) eta 4. klasean (bertsio irekian) eskuragarri dago, kalitate handiko osagaiak erabiliz, metalezko bitxien produktuak markatzeko eta grabatzeko eta ebakitzeko aproposa dena.Z ardatz motorizatua du, funtzionatzeko erraza.
Gure laser bidezko markatzeko makinak munduko zuntz laser iturri onena hartzen du.20w, 30w, 50w, 80w eta 100w ditugu aukeran.
Eredu hau prozesatzeko baldintza bereziak dituzten eta ingurumenari arreta jartzen dioten bezeroentzat diseinatuta dago."Balio" oso handia du eta, aldi berean, zuntz laser bidezko markatzeko makina baten abiadura handiko, kalitate handiko eta kostu-eraginkortasuneko ezaugarriak ditu.
Lanean, guztiz itxita dagoen zuntz laser bidezko markatzeko makinak kutxan prozesatzeko sortutako keak eta hautsa blokeatu egingo ditu, prozesatzeko ingurunean kutsadurarik ez sortzeko.Berde, ingurumena errespetatzen duen eta osasuntsu zuntz laser bidezko markatzeko makina hau bereziki egokia da lan-ingurunerako baldintza handiak dituzten bezeroentzat.
Ezaugarriak
1. Erabat itxitako sistema trinkoa: tamaina txikia segurtasun-estalkia eta sentsore-atearekin.
2. Z Ardatz elektrikoa: Z ardatz motorizatu batez hornitua, pieza formatu desberdinetarako markatze distantzia zehatz eta erosoa ezartzeko.
3. Fokatze-sistema erraza: puntu gorri bikoitzeko sistemak fokatze-sistemak aukera ematen dio erabiltzaileari foku zuzena azkar aurkitzeko eta objektu desberdinetarako markatze distantzia optimoa erraz ezartzeko.
4. Markaketaren Aurrebista Sistema: Erabiltzaileak piezako marka-objektu ezberdinen posizioa azkar ikusi eta doi dezake, horrela markaketa zehatza eta akatsik gabekoa bermatuz.
5. EZCAD Programazio Sistema: Grafikoak libreki diseinatzea eta markatze-fitxategien programazioa, baita laser kontrola ere.
Aplikazio
Metal sorta bat eta metalezkoak ez diren material batzuk markatzeko gaitasuna.
Esaterako, logoak, barra kodeak, QR kodeak, serie zenbakiak eta laser potentzia handia ere markatu daitezke metalezko produktuetan eta metalezko xafla meheak moztu ditzakete.
Parametroak
| Eredua | BLMF-E | |||||
| Laser irteera potentzia | 20W | 30W | 50W | 60W | 80W | 100W |
| Laser uhin-luzera | 1064 nm | |||||
| Laser iturria | Raycus | JPT MOPA | ||||
| Pultsu bakarreko energia | 0,67 mj | 0,75 mj | 1mj | 1,09 mj | 2mj | 1,5 mj |
| Makina mota | I. klaseko laser itxia eskuzko atearekin | |||||
| M2 | <1.5 | <1.6 | <1.4 | <1.4 | ||
| Maiztasunaren Doikuntza | 30~60KHz | 40~60KHz | 50~100KHz | 55~100KHz | 1~4000KHz | |
| Markatze Barrutia | Estandarra: 110mm × 110mm (150mm × 150mm aukerakoa) | |||||
| Markatzeko Abiadura | ≤7000mm/s | |||||
| Focus Sistema | Argi gorri bikoitza erakuslearen laguntza fokua doitzeko | |||||
| Z ardatza | Z ardatz motorizatua | |||||
| Ate | Eskuliburua gora eta behera | |||||
| Hozteko metodoa | Aire hoztea | |||||
| Ingurune Operatiboa | 0 ℃ ~ 40 ℃ (kondentsatu gabe) | |||||
| Elektrizitate Eskaria | 220V±10% (110V±10%) /50HZ 60HZ bateragarria | |||||
| Enbalatzeko tamaina eta pisua | 79 * 56 * 90 cm inguru, pisu gordina 85 kg ingurukoa | |||||
Laginak
Egiturak
Xehetasunak
