Laser soldadura makinaindustria-ekoizpenean erabili ohi den soldadura-ekipo mota bat da, eta laser materiala prozesatzeko ezinbesteko makina ere bada.Laser soldatzeko makinak pixkanaka heldu dira hasierako garapenetik gaur egunera arte, eta soldatzeko makina mota asko sortu dira.
Laser soldadura soldadura-metodo berri bat da eta materialak prozesatzeko teknologiaren aplikazioaren alderdi garrantzitsuetako bat.Laser soldadura horma meheko materialen eta doitasun piezen soldadura bideratzen da batez ere.Soldadura-prozesua bero-eroapen motakoa da, hau da, piezaren gainazala laser erradiazio bidez berotzen da, eta gainazaleko beroa zeharkatzen du. Bero-eroapena barrurantz hedatzen da, eta pieza urtzen da urtutako igerileku zehatz bat osatzeko. laser pultsuaren zabalera, energia, potentzia gailurra eta errepikapen maiztasuna bezalako parametroak kontrolatzea.Puntu bidezko soldadura, ipurdiko soldadura, puntu-soldadura, zigilatzea, eta abar konturatu daitezke. Soldadura-joduraren zabalera txikia da, beroaren eraginpeko zona txikia da, deformazioa txikia da, soldadura-abiadura azkarra da, soldadura-jodura leuna eta ederra da, eta soldadura ondoren ez da tratamendurik edo tratamendu sinplerik behar.Soldadura-jodura kalitate handikoa da, ez du pororik, zehaztasunez kontrola daiteke, fokatze-puntu txiki bat du eta kokapen zehaztasun handia du eta automatizatzeko erraza da.
Laser soldadura makinaren mantentze-lanak:
Thelaser bidezko soldadura makinamantentze-lanak behar ditu, eta ur deposituaren tenperatura egokitu egin behar da neguan eta udan.Saihestu giro-tenperatura hotzegia edo beroegia izatea laser-irteerako potentziari eragiteko.Gomendatzen da ur-biltegiaren tenperatura giro-tenperatura baino 3 ~ 5 gradu baxuagora doitzea giro-tenperaturaren arabera, eta horrek laseraren irteera-potentzia bermatu ez ezik, laser-irteeraren egonkortasuna ere bermatu dezake.
1. Uraren tenperaturaren ezarpena
Hozte-uraren tenperaturak eragin zuzena du bihurketa elektrooptikoko eraginkortasunean, egonkortasunean eta kondentsazioan.Egoera normalean, hozte-uraren tenperatura honela ezartzen da: ur purua (tenperatura baxuko ura ere deitzen zaio, laser bidezko soldadura-makinaren modulua hozteko erabiltzen dena), ur-zirkuituaren uraren tenperatura 21 °C ingurukoa izan behar da, oro har, eta egoeraren arabera 20 eta 25 °C artean ezarri daiteke.Egokitzapena.Egokitzapen hori profesional batek egin behar du.
DI ur deionizatuaren uraren tenperatura (tenperatura handiko ura izenez ere ezagutzen dena, pieza optikoak hozteko erabiltzen dena) 27 °C eta 33 °C artean ezarri behar da.Tenperatura hori giro-tenperaturaren eta hezetasunaren arabera egokitu behar da.Zenbat eta hezetasun handiagoa izan, orduan eta handiagoa izan behar du DI uraren uraren tenperatura horren arabera.Oinarrizko printzipioa hau da: DI uraren tenperatura ihintz-puntuaren gainetik egon behar da.
2. Prebentzio neurriak, hala nola barne osagai elektronikoak edo optikoak
Helburu nagusia barruko osagai elektroniko edo optikoen kondentsazioa saihestea dalaser bidezko soldadura makina.Ziurtatu xasisa hermetikoa dela: armairuko ateak existitzen diren eta ondo itxita dauden ala ez;goiko altxatze-torlojuak estututa dauden ala ez;xasisaren atzeko aldean erabiltzen ez den komunikazio-kontroleko interfazearen babes-estalkia estalita dagoen ala ez, eta erabilitakoak konponduta dauden.Mantendu laser bidezko soldadura makina piztuta eta arreta jarri pizteko eta itzaltzeko sekuentziari.Instalatu gela girotu bat laser soldadurako makinarako, aktibatu aire girotua deshezetatzeko funtzioa eta mantendu aire girotua etengabe eta egonkor martxan (gauez barne), aire girotuaren gelan tenperatura eta hezetasuna mantendu daitezen. 27°C eta %50 hurrenez hurren.
3. Egiaztatu bide optikoko osagaiak
Laserra beti funtzionamendu egoeran egon dela ziurtatzeko, etengabeko funtzionamenduaren ondoren edo denbora tarte batez gelditzen denean, bide optikoko osagaiak, hala nola YAG hagaxka, diafragma dielektrikoa eta lentearen babeserako beira. hasi baino lehen egiaztatu behar da osagai optikoak kutsatuta ez daudela ziurtatzeko., Kutsadura badago, garaiz tratatu behar da osagai optiko bakoitza laser irradiazio indartsuaren azpian kaltetuko ez dela ziurtatzeko.
4. Egiaztatu eta doitu laser erresonatzailea
Laser soldadura makinen operadoreek sarritan erabili dezakete irudi beltzaren papera laser irteerako lekua egiaztatzeko.Leku irregularra edo energia-jaitsiera aurkitu ondoren, laserren erresonadorea denboraz egokitu behar da laser-irteeraren izpiaren kalitatea ziurtatzeko.Arazketa-operadoreek laser segurtasun-babesaren zentzua izan behar dute, eta laser segurtasun-betaurreko bereziak eraman behar dituzte lanean zehar.Laserraren doikuntza bereziki prestaturiko langileek egin behar dute, bestela bide optikoko beste osagai batzuk hondatuko dira laserren lerrokatze desegokiaren edo polarizazioaren doikuntzaren ondorioz.
5. Laser soldadura makinen garbiketa
Lan bakoitzaren aurretik eta ondoren, lehenik eta behin, ingurua garbitu lurra lehortu eta garbitzeko.Ondoren, egin lan ona garbitzeko YAG laser bidezko soldadura-makinen ekipamendua, txasisaren kanpoko azalera, behaketa sistema eta lan-azalera barne, hondakinik gabe eta garbi egon beharko lukeena.Babes-lenteak garbi mantendu behar dira.
Laser soldadurako makinakOso erabiliak dira hortz-dentures prozesatzeko, bitxien soldadura, siliziozko altzairuzko xafla soldadura, sentsoreen soldadura, bateriaren txanoen soldadura eta moldeen soldadura.
Argitalpenaren ordua: 2023-06-2023
