Zer da laser bidezko soldadurarako makinak?

Laser soldadurako makinaksoldadura-metodo eraginkor eta zehatza da, energia-dentsitate handiko laser izpi bat bero-iturri gisa erabiltzen duena.Laser soldadura laser materiala prozesatzeko teknologiaren aplikazioaren alderdi garrantzitsuetako bat da.1970eko hamarkadan, horma meheko materialak eta abiadura baxuko soldadura egiteko erabiltzen zen batez ere.Soldadura-prozesua eroapen termikokoa da, hau da, piezaren gainazala laser erradiazio bidez berotzen da, eta gainazaleko beroa eroapen termikoaren bidez barnealdera zabaltzen da.Laser pultsuaren zabalera, energia, potentzia gailurra eta errepikapen-maiztasuna eta beste parametro batzuk kontrolatuz, pieza urtu eta urtutako igerileku zehatz bat osatzeko.Bere abantaila paregabeak direla eta, arrakastaz erabili da pieza mikro eta txikien doitasuneko soldaduran.

一、Soldatzearen ezaugarriak
Fusio-soldadurari dagokio, laser izpia energia iturri gisa erabiltzen baitu soldadura-junturan eragina izateko.
Laser izpia elementu optiko lau batek gidatu daiteke, adibidez, ispilu batek, eta ondoren soldadura-joduran proiekta daiteke islatzaile fokatze-elementu edo ispilu baten bidez.
Laser soldadura ukipenik gabeko soldadura da, operazioan ez da presiorik behar, baina gas geldoa behar da urtutako igerilekuaren oxidazioa saihesteko, eta noizean behin betegarrizko metala erabiltzen da.
Laser soldadura MIG soldadurarekin konbina daiteke laser MIG soldadura konposatua osatzeko, sartze handiko soldadura lortzeko, eta bero-sarrera asko murrizten da MIG soldadurarekin alderatuta.

二、 Moldea soldatzeko makinaren funtzionamendu-printzipioa
Moldearen laser bidezko soldadura makina ere adar bat dalaser bidezko soldadura makina, beraz, lan-printzipioa da energia handiko laser pultsuak erabiltzea tokian tokiko materiala eremu txiki batean berotzeko.Laser erradiazioaren energia bero-eroapenaren bidez hedatzen da materiala, eta materiala urtu eta eratzen da.urtze-igerileku espezifikoa.Soldadura-metodo berri bat da, batez ere horma meheko materialak eta doitasun-piezen soldadura egiteko, eta puntu bidezko soldadura, ipurdiko soldadura, puntu-soldadura, soldadura zigilatzea, etab. Deformazio txikia, soldadura abiadura azkarra, soldadura leuna eta ederra. jostura, soldadura ondoren tratamendu sinplerik edo beharrik gabe, soldadura-joduraren kalitate handia, pororik gabe, kontrol zehatza, fokatze-puntu txikia, kokapen-zehaztasun handia eta automatizazio erraza.Potentzia handiko laser bidezko soldadurarako makinak jarri dira martxan, eta laser bidezko soldadurarako makina eta konponketa estilo desberdinak egin daitezke material lodiagoetarako.
Lagina:

三、Moldeen laser bidezko soldaduraren ezaugarriak
Moldearen laser bidezko soldadura-makinak pantaila handiko LCD txinatar interfazearen pantaila hartzen du, eta horrek operadoreari ikastea eta funtzionatzea errazten du.Ekipamenduak letra-tipoen programazio funtzioa ere hartzen du modu anitzeko lana egiteko, material gehienen moldeak konpontzeko egokia dena.Beroak eragindako eremua txikia ez ezik, oxidazio-tasa baxua da, baina ez da babak, poroak eta bestelako fenomenoak izango.Moldea konpondu ondoren, konponketaren efektua juntaduran desnibelik ez lortzea da, eta ez du moldearen deformazioa eragingo.

四、Konfigurazio eta prozesatzeko teknologia
1. Moldealaser bidezko soldadura makina10X edo 15X mikroskopioa erabili behar da eragiketa kontrolatzeko.
2. Moldearen laser bidezko soldadura-makinaren elikatze-hornidurak uhin forma erregulagarria den funtzioa har dezake, material ezberdinen soldadurarako egokia dena.Hala nola: trokel altzairua, altzairu herdoilgaitza, berilio kobrea, aluminioa, etab.
3. CCD sistema (kamera sistema) monitorizaziorako erabil daiteke, funtzioa hau da: operadoreak mikroskopiotik behatzeaz gain, ez-operadoreek soldadura prozesu osoa ikus dezakete kamera sistemaren pantailaren bidez, gailu hau da. funtzionatzen ez dutenentzat onuragarria Langileen prestakuntza teknikoa eta erakusketa-erakusketak eginkizun ona izan dute laser bidezko soldadura teknologia sustatzeko.
4. Diametro ezberdinetako soldadurako hariak urtu ditzake, 0,2 eta 0,8 arteko diametrokoak.
5. Moldearen laser bidezko soldadura makina argon gasarekin babestuta egon behar da, eta programak argon gasa igortzeko ezarri behar du lehenik eta gero laserra prozesatzeko etengabeko pultsatuko laserren oxidazioa saihesteko.
6. Moldea laser bidez soldatzen denean, ohikoena soldadura zatiaren inguruan ziztada-markak egotea da.Beharrezkoa da laser-aire zulaketaren metodoa erabiltzea ziztada-markak sor ditzaketen aldaketak estaltzeko, ziztada-markak gerta ez daitezen.Nahikoa da argi-puntuak soldadura-posizioaren ertza 0,1 mm gainditzea.