Moldea Laser Soldatzeko Makina-Eskuzko Mota
Produktuaren Aurkezpena
Plastikozko injekzio-moldeetan, trokeletan eta tresneriaren konponketan espezializatutako gaur egungo doitasun-soldadura-dendek teknologia berrien aukera zabala dute eskura, bezeroei kalitate, eskulan eta zerbitzu mailarik handiena eskaintzeko gaitasuna hobetzeko.Bizkorren hazten ari den teknologietako bat laser bidezko soldadura sistemak erabiltzea da, mikroskopio tradizionalaren GTA soldaduraren alternatiba gisa.
Eskuzko laser bidezko soldadura Erremintaren eta Trokelen edo Moldeen fabrikazioan eta konponketan aplikatzeko funtsezko elementuetako bat "mugimendu librea" kontzeptuaren garapena izan zen.Planteamendu honetan, laserrak argi infragorri geldiko bat sortzen du, zeina mikroskopioaren gurutze-ilerraren bidez bideratzen dena.Laser pultsua tamaina eta intentsitatea kontrolatu daiteke.
Laser soldadura ezin hobea da moldeetan, erremintan eta trokeletan aldatzeko eta konpontzeko, kalteak, higadurak edo piezaren diseinuaren aldaketak direla eta.Prozesua azkarra, zehatza da eta ez ditu inguruko gainazalak kaltetuko.
Ergonomiaren arabera gizakietan oinarritutako diseinuak makina zehatza, itxura polita, errendimendu egonkorra eta iraupen luzea egiten du, doitasun-moldeak konpontzeko egokiagoa.Laser-bero-energia kontzentratua duen soldadura-teknologia zehatza da, eta modu eraginkorrean prozesatzen du moldearen zati txiki-txiki batzuen soldadura eta konponketa, hala nola: pitzadurak, babak, txirbilak, moldeak keinuak, ertzak zigilatzea, etab. moldeak.Alemaniako teknologia aurreratuaren sarrerarekin hobetzen da.
Ezaugarriak
1. Zeramikazko barrunbe konbergentea korrosioarekiko erresistentea eta tenperatura altuko erresistentea da eta 8-10 urteko bizitza du.Xenon lanpararen bizitza 8 milioi aldiz baino gehiago da.
2. Argia babesteko sistema aurreratuena erabiliz, lanean zehar argiaren begien narritadura kentzeko.
3. Ukipen-pantailako panela parametroak doitzeko, erraza eta erosoa da.
4. Lan-bankua altxa daiteke, eta hiru dimentsiotan mugitu.
5. Leku argiaren tamaina egokitu daiteke.
6. Gailu birakaria aukerako objektu anular zilindrikoak konpontzeko.
Aplikazio
Doitasun handiko injekzio-moldeaketa, galdaketa, soldadura moldeak prozesatzeko eta beste industria batzuetarako egokia da;aleazio hotzeko altzairu mota guztiak, aleazio handiko altzairu forjatuak, nikela soldadurarako erreminta altzairua, goi mailako altzairua, kobre aleazioak, berilio kobrea, gogortasun handiko aluminioa eta beste metalezko material batzuk barne.
Parametroak
| Eredua | BEC-MW200 | BEC-MW300 | BEC-MW400 |
| Laser Potentzia | 200W | 300W | 400W |
| Laser uhin-luzera | 1064 nm | ||
| Max.Pultsu bakarreko energia | 80J | 100J | 120J |
| Laser mota | ND: YAG | ||
| Laser pultsuen maiztasuna | 0,1-100Hz | ||
| Pultsuaren zabalera | 0,1-20 ms | ||
| Soldadura-Sakonera | 0,1-1,5 mm | 0,1-2 mm | 0,1-3 mm |
| Laneko mahaia | X=450mm, Y=350mm (X,Y eskuz doi daiteke, Z ardatza altxa daiteke) | ||
| Behaketa Sistemak | Mikroskopioa (aukerako monitorizazio sistema CCD irudia handitzeko) | ||
| Kontrol Sistema | Mikroordenagailuen programaren kontrola | ||
| Energia-kontsumoa | 6KW | 10KW | 12KW |
| Hozte Sistema | Ura hoztea | ||
| Potentzia-eskakizuna | 220V±10%/380V±10%50Hz edo 60Hz | ||
| Enbalatzeko tamaina eta pisua | Makina: 144 * 66 * 127cm, Ur hozkailua: 87 * 65 * 146cm;Pisu gordina 450 kg inguru | ||
Laginak
Egiturak
Xehetasunak
